天岳先进斩获碳化硅衬底大单 三年合计金额80480万元

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8月25日，天岳先进发布公告，公司与客户F签订了一份框架采购协议，约定2024年至2026年公司向合同对方销售碳化硅产品，预计含税销售三年合计金额为万元。

据悉，该协议期限为合同生效日至2026年12月31日，且协议生效后次月底前，客户F向供应商支付1亿元作为本协议的保证金。“由于商业保密要求，披露合同需要获得客户同意”，天岳先进相关人士表示。

近年来，受下游电动汽车、新能源、储能等应用领域对碳化硅器件需求爆发式增长，碳化硅半导体行业发展迅猛。作为国内碳化硅衬底龙头，天岳先进过去一年利好频传。

去年7月，天岳先进表示与某客户签订了一份长期协议，约定2023年至2025年公司及上海天岳向合同对方销售价值亿元的6英寸导电型碳化硅衬底产品。2023年4月，天岳先进披露了公司与全球汽车电子知名企业博世集团签署了导电型碳化硅衬底的长期供应协议。2023年5月，英飞凌集团公告其与天岳先进签订了全新碳化硅半导体材料供应协议。英飞凌表示，该协议的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。

目前，天岳先进以6英寸导电型碳化硅衬底为主，公司生产的高品质碳化硅衬底能够满足全球客户的需求。让人印象深刻的是，5月3日，公司上海工厂举行了产品交付仪式，世集团和英飞凌公司代表，以及来自法国、新加坡、我国台湾地区等客户出席仪式并参观了新工厂。

目前碳化硅衬底产能是制约行业发展的关键，由于技术壁垒高，国际上仍然仅少数企业能够大规模量产。天岳先进上海临港工厂已经进入产品交付阶段，这将有助于显著提升公司6英寸导电型碳化硅衬底的产能。

该公司对上海临港工厂第一阶段30万片产能的顺利达产充满信心，同时新的规划也已经成型。今年5月份消息，根据上海临港新片区管理委员会对外公示的《关于“天岳半导体碳化硅半导体材料项目（调整）”》环评审批意见，天岳半导体将通过优化生产工艺、调整生产设备、原辅材料和公辅环保设施等方式，提高产品质量和产量。调整后，6英寸SiC衬底的生产规模将扩大至每年96万片。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

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